JB 4141-1985 轴承套圈内圆磨床和轴承外圈磨床 精度
作者:标准资料网 时间:2024-05-26 16:01:47 浏览:8289
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 轴承套圈内圆磨床和轴承外圈磨床 精度 |
| 中标分类： |
机械 >>
金属切削机床 >>
磨床 |
| 替代情况： | 被JB/T 4071.2-94代替 |
| 发布日期： | |
| 实施日期： | 2003-03-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
适用范围
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前言
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引用标准
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所属分类： 机械 金属切削机床 磨床
【英文标准名称】:Spacedataandinformationtransfersystems.Spacelinkextension(SLE).Returnoperationalcontrolfieldsservice
【原文标准名称】:航天数据和信息传输系统.空间链路扩展(SLE).回程操作控制场业务
【标准号】:BSISO26143-2007
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2007-05-31
【实施或试行日期】:2007-05-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:航空航天运输;飞行安全;空中运输;空中交通管制;数据交换;数据处理;数据传送;定义(术语);飞行控制;信息交换;仪表导航;着陆;空格;航天安全性;航天技术;航天运输;航天飞行器;遥测技术;传输;
【英文主题词】:Aerospacetransport;Airsafety;Airtraffic;Airtrafficcontrol;Dataexchange;Dataprocessing;Datatransfer;Definitions;Flightcontrol;Informationinterchange;Instrumentflight;Landing(flight);Space;Spacesafety;Spacetechnology;Spacetransport;Spacevehicles;Telemetry;Transmission;
【摘要】:ISO26143:2007definesthespacelinkextension(SLE)returnoperationalcontrolfields(ROCF)serviceinconformancewithISO15396:1998.TheROCFserviceisanSLEtransferservicethatdeliverstoamissionuseralloperationalcontrolfieldsfromonemasterchanneloronevirtualchannel.ISO26143:2007defines,inanabstractmanner,theROCFserviceintermsoftheoperationsnecessarytoprovidetheservice;theparameterdataassociatedwitheachoperation;thebehaviorsthatresultfromtheinvocationofeachoperation;andtherelationshipbetween,andthevalidsequenceof,theoperationsandresultingbehaviors.ISO26143:2007doesnotspecifyindividualimplementationsorproducts;theimplementationofentitiesorinterfaceswithinrealsystems;themethodsortechnologiesrequiredtoacquiretelemetryframesfromsignalsreceivedfromaspacecraft;themethodsortechnologiesrequiredtoprovideasuitableenvironmentforcommunications;orthemanagementactivitiesrequiredtoschedule,configure,andcontroltheROCFservice.
【中国标准分类号】:V07
【国际标准分类号】:49_140
【页数】:160P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
【标准号】:IEC60749-20-2002
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2002-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:热稳定性;半导体;表面安装设备;气候试验;半导体器件;电子设备及元件;电子工程;抗湿;耐钎焊温度;环境试验;集成电路;组件;电气工程;机械试验;试验
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:Appliestosemiconductordevices(discretedevicesandintegratedcircuits)-andprovidesameansofassessingtheresistancetosolderingheatofplastic-encapsulatedsurfacemountdevices.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:49P;A4
【正文语种】:英语
